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杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目


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项目背景概况:

杭州富芯 12 英寸模拟集成电路芯片生产线项目位于浙江省杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,该项目由杭州富芯半导体有限公司建设,建筑面积约26万平方米,总投资达400亿元,是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

建设规模:一期:8台*2000kW主用 400V 柴油发电机组及配套设备供货及安装

                 二期:6台*2000kW主用 400V 柴油发电机组及配套设备供货及安装

承接工作内容:柴油发电机组及并机并网系统、低压开关柜、高压开关柜、接地电阻柜、配电盘、升压变压器、直流屏及其配套设备系统(含控制系统、进排风系统及排烟系统、消音及减震、地下储油罐、柴油槽车卸车装置、日用油箱、柴油供油泵和燃油管线、通气管道附件及管道支架等)供货及安装等。

执行年份:2022年-2024年



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